鉅亨網業界首創 日月光VIPack平台推FOCoS 技術
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
日月光投控 (3711-TW) (ASX-US) 旗下日月光今 (4) 日宣佈，VIPack 平台系列中 FOCoS (Fan Out Chip on ) 扇出型基板晶片封裝技術，為業界首創，分為 Chip First (FOCoS-...
日月光投控 (3711-TW) (ASX-US) 旗下日月光今 (4) 日宣佈，VIPack 平台系列中 FOCoS (Fan Out Chip on ) 扇出型基板晶片封裝技術，為業界首創，分為 Chip First (FOCoS-...