【半導體展熱點2】力積電攜手工研院強攻3D堆疊晶片 獲超微導入AI伺服器平台

生成式AI帶動下，所搭配的高頻寬記憶體（HBM）因產能有限近期供不應求，為了緩解此一缺口，力積電今年於SEMICON Taiwan與工研院聯手發表以記憶體為中心的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），因...