【半導體展熱點3】搶搭半導體AI大浪潮 臻鼎高階載板拚2030年全球前五大

AI晶片複雜度提升，進入3D 封裝後，IC載板難度越來越高，PCB大廠臻鼎此次首度參加半導體展，展出一系列AI 相關之高階IC 載板與伺服器板產品外，連尚未成熟但英特爾(Intel)已先喊出的「玻璃基板」，也安排載板事業處副總經理陳貽和博士深度解說玻璃基板導入AI先進封裝的好處與挑戰，演講結束後，臻...