【半導體展熱點1】鎖定先進封裝等三大市場商機東京威力5年砸1.5兆日圓

未署名2024/9/4 21:25

國際半導體展今（4）日熱鬧開展，本刊記者特別走訪展場拜訪業者，讓讀者得以掌握半導體技術最新的發展趨勢。看好接下來先進邏輯代工、記憶體與先進封裝等市場趨勢，全球第四大半導體設備廠東京威力科創（TEL）宣布接下來將加大投資力道，預計5年內會投資1.5兆日圓，因應相關技術的設備需求。...