力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠將導入量產

作者林妤柔2024/9/4 18:08

力積電今（4 日）宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代 […]...