台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程加 12 個 HBM4 設計 2027 年推出

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片當中記憶體與邏輯晶片整合的重要方式 […]...