鉅亨網〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸
鉅亨網記者魏志豪 台北
AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，也推動先進封裝尺寸快速放大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（11）日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸（reticle size）的 CoWoS 已進入大量生產...
AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，也推動先進封裝尺寸快速放大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（11）日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸（reticle size）的 CoWoS 已進入大量生產...