鉅亨網〈OCP峰會〉台積電SoIC進入高速成長期 2029年實現A14堆疊A14
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
AI 晶片正邁向 3D 堆疊，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝技術暨服務副總經理何軍今 (11) 日也指出，SoIC 正式進入高速成長期，目前混和鍵和間距 (Pitch) 最小可達 6 微米，並已進入量產，預計 2029 年進一...
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