鉅亨網矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。...
日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。...