矽品雲林斗六新廠動土，第一期預計 2028 年完工將導入 CoWoS 先進封裝

迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求，日月光投控旗下封測大廠矽品精密 11 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠 […]...