← 中央社報導中央社中國廠商強攻玻璃基板先進封裝 台廠供應鏈整合備戰未署名7/28 11:33#TPK-KY2 家 · 2 篇#人工智慧18 家 · 297 篇#力成5 家 · 14 篇#友達9 家 · 24 篇#法人說明會3 家 · 8 篇#集邦科技2 家 · 6 篇#群創5 家 · 9 篇#台積電22 家 · 480 篇#英特爾9 家 · 37 篇#先進封裝6 家 · 27 篇#FOPLP3 家 · 5 篇#東捷科技#藍思科技2 家 · 2 篇#CoPoS1 家 · 3 篇配圖來源:中央社中國廠商藍思科技擬與英特爾(Intel)合作布局玻璃核心基板先進封裝,京東方也強攻玻璃載板和玻璃核心基板封裝全產線;台灣供應鏈面對競爭,整合半導體、光電及設備等關鍵製程,積極整合備戰,力拚加速量產。...https://www.cna.com.tw/news/afe/202607280067.aspx