鉅亨網〈2023半導體展〉均華黏晶機打進先進封裝 年底開始大量出貨
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
半導體設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 今(6) 日皆出席 SEMICON TAIWAN，均華總經理石敦智表示，高精度黏晶機 (Die Bonder) 已通過大客戶認證，並搭配母公司均豪自動化設備，共同切入先進...
半導體設備廠均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 今(6) 日皆出席 SEMICON TAIWAN，均華總經理石敦智表示，高精度黏晶機 (Die Bonder) 已通過大客戶認證，並搭配母公司均豪自動化設備，共同切入先進...