← 科技新報報導科技新報英特爾新一代先進封裝,藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體作者 Atkinson2023/9/7 17:00#半導體25 家 · 233 篇#封裝測試1 家 · 7 篇#晶片21 家 · 146 篇#三星17 家 · 37 篇#先進封裝5 家 · 13 篇#台積電24 家 · 222 篇#英特爾5 家 · 10 篇近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅,加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸,這使得先進封裝的發展成為當紅炸子 […]...https://technews.tw/2023/09/07/intel-will-develop-a-new-generation-of-advanced-packaging-technology/