科技新報

英特爾新一代先進封裝,藉玻璃基板方案封裝 1 兆個電晶體

作者 Atkinson

近期因為人工智慧 (AI) 晶片當紅,加上先進製程在晶片微縮的技術上面臨瓶頸,這使得先進封裝的發展成為當紅炸子 […]...