科技新報

劉德音：先進封裝 1 年半到位解決 AI 晶片短缺，德國廠補助順利進行

作者 Atkinson

針對當前 AI 晶片的缺貨狀況，台積電董事長劉德音指出，當前並不是 AI 晶片的缺貨，而是先進封裝 CoWoS […]...

https://finance.technews.tw/2023/09/06/advanced-packaging-will-be-in-place-in-1-5-years-to-solve-the-shortage-of-ai-chips/