鉅亨網〈2023半導體展〉群創跨入半導體封裝領域 明年底可望量產
署名 鉅亨網記者彭昱文 台北
面板大廠群創 (3481-TW) 跨入半導體封裝領域，董事長洪進揚表示，面板級扇出型封裝產品已經送樣給客戶，部分通過後已經開始小量出貨，明年底可望量產，且成本具有優勢，看好未來在手機、快充、車用及電池等應用。...
面板大廠群創 (3481-TW) 跨入半導體封裝領域，董事長洪進揚表示，面板級扇出型封裝產品已經送樣給客戶，部分通過後已經開始小量出貨，明年底可望量產，且成本具有優勢，看好未來在手機、快充、車用及電池等應用。...