助攻AI晶片穩定運作！龍華科大林宗新研發新技術 登美國期刊

晶片越做越小，藏在其中的導線卻面臨越來越大的挑戰。隨著全球半導體製程邁向埃米（Angstrom）世代，晶片內部金屬導線的線寬與間距持續微縮，傳統純銅（Cu）導線也開始面臨漏電流增加、介電層可靠度下降，以及經時介電崩潰（TDDB）等材料與可靠度問題。...