龍華科大半導體研究再傳捷報！登國際期刊並完成專利布局

本文共1097字 晶片越做越小，藏在其中的導線卻面臨越來越大的挑戰。針對下世代微電子製程的材料瓶頸，龍華科技大學半導體工程系林宗新副教授提出「Cu(Os)銅鋨合金互連導線鍍層」技術，利用微量稀有金屬鋨（Osmium, Os）調控銅合金材料特性，透過共濺鍍製程開發新型Cu(Os)合金鍍層。...