助攻AI晶片穩定運作！龍華科大林宗新研發新技術 登美國期刊 - 火報

龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新提出「Cu(Os)銅鋨合金互連導線鍍層」技術。圖：龍華科大提供 晶片越做越小，藏在其中的導線卻面臨越來越大的挑戰。隨著全球半導體製程邁向埃米（Angstrom）世代，晶片內部金屬導線的線寬與間距持續微縮，傳統純銅（Cu）導線也開始面臨漏電流增加、介電層可靠度下降，...