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日月光路竹廠一期啟用、二期動土 千億元布局擴大先進封裝產能

作者 朱子呈全文約 825 字

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封測龍頭日月光投控(3711)擴大先進封裝投資,今(13)日舉行南科高雄園區路竹廠一期啟用暨二期動土典禮,首度進駐科學園區設立大型先進封裝據點。公司預估,一、二期滿載後,整體投資規模將達千億元,年營收約800億元,創造約5,000個就業機會,成為楠梓總部之外另一個先進封裝重要基地。

日月光路竹廠一期啟用、二期動土 千億元布局擴大先進封裝產能(新聞配圖)
配圖來源:經濟日報

本文共763字 封測龍頭日月光投控(3711)擴大先進封裝投資,今(13)日舉行南科高雄園區路竹廠一期啟用暨二期動土典禮,首度進駐科學園區設立大型先進封裝據點。公司預估,一、二期滿載後,整體投資規模將達千億元,年營收約800億元,創造約5,000個就業機會,成為楠梓總部之外另一個先進封裝重要基地。...