聯合新聞網日月光路竹廠一期啟用、二期動土 千億元布局擴大先進封裝產能
作者 朱子呈全文約 775 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要封測龍頭日月光投控（3711）擴大先進封裝投資，今（13）日舉行南科高雄園區路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，首度進駐科學園區設立大型先進封裝據點。公司預估，一、二期滿載後，整體投資規模將達千億元，年營收約800億元，創造約5,000個就業機會，成為楠梓總部之外另一個先進封裝重要基地。
封測龍頭日月光投控（3711）擴大先進封裝投資，今（13）日舉行南科高雄園區路竹廠一期啟用暨二期動土典禮，首度進駐科學園區設立大型先進封裝據點。公司預估，一、二期滿載後，整體投資規模將達千億元，年營收約800億元，創造約5,000個就業機會，成為楠梓總部之外另一個先進封裝重要基地。...