中時新聞網

《半導體》日月光路竹廠一期啟用、二期動土 千億擴大先進封裝量能

作者 葉時安全文約 1,307 字

文章摘要

中時新聞網 · 文章頁摘要

日月光投控(3711)持續擴大在台先進封裝布局,周五於南部科學園區高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」,此次亦為日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。路竹廠一期與二期滿載後,整

《半導體》日月光路竹廠一期啟用、二期動土 千億擴大先進封裝量能(新聞配圖)
配圖來源:中時新聞網

日月光投控(3711)持續擴大在台先進封裝布局,周五於南部科學園區高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」,此次亦為日月光首度進駐科學園區興建大型先進封裝廠房。路竹廠一期與二期滿載後,整體投資規模預估達新台幣千億元,年營收約800億元,預計創造約5000個就業機會,總樓地板面積約...