科技新報阿里巴巴分拆平頭哥赴港 IPO，獲港聯交所同意
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科技新報 · 文章頁摘要綜合港媒及中媒報導，阿里巴巴公布，香港聯交所已確認該公司可以分拆旗下半導體子公司「平頭哥」（T-Head）於主板上市。 平頭哥為中國一家領先的全棧資料中心晶片供應商，該等晶片可實現系統級算力解決方案。建議分拆完成後，預期平頭哥將繼續為阿里巴巴的子公司。阿里巴巴表示，平頭哥於今年9月11日以保密形式向...
綜合港媒及中媒報導，阿里巴巴公布，香港聯交所已確認該公司可以分拆旗下半導體子公司「平頭哥」（T-Head）於主板上市。 平頭哥為中國一家領先的全棧資料中心晶片供應商，該等晶片可實現系統級算力解決方案。建議分拆完成後，預期平頭哥將繼續為阿里巴巴的子公司。...