商傳媒阿里巴巴加速拆分平頭哥半導體 擬赴香港獨立上市
作者 吳承岳全文約 591 字
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商傳媒 · 文章頁摘要阿里巴巴集團正式啟動旗下晶片子公司平頭哥半導體的獨立上市計畫，已向香港交易所秘密遞交申請，預計透過全球發行在香港掛牌，以釋放該半導體業務的市場價值，並加速其晶片產品的商業化。
阿里巴巴集團正式啟動旗下晶片子公司平頭哥半導體的獨立上市計畫，已向香港交易所秘密遞交申請，預計透過全球發行在香港掛牌，以釋放該半導體業務的市場價值，並加速其晶片產品的商業化。 中國電商巨擘阿里巴巴（Alibaba）已正式啟動旗下晶片子公司平頭哥半導體（T-Head）的獨立上市計畫，預計將在香港交易所...