聯合早報阿里巴巴旗下平頭哥申請赴港上市 擬分拆晶片業務
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聯合早報 · 文章頁摘要中國科技巨頭阿里巴巴旗下晶片設計公司平頭哥半導體（T-Head）已向香港交易所提交上市申請，推進分拆晶片業務的計劃。
中國科技巨頭阿里巴巴旗下晶片設計公司平頭哥半導體（T-Head）已向香港交易所提交上市申請，推進分拆晶片業務的計劃。 綜合彭博社和路透社報道，阿里巴巴星期二（11月10日）在港交所公告，港交所已確認公司可推進分拆平頭哥上市的計劃。...
中國科技巨頭阿里巴巴旗下晶片設計公司平頭哥半導體（T-Head）已向香港交易所提交上市申請，推進分拆晶片業務的計劃。
中國科技巨頭阿里巴巴旗下晶片設計公司平頭哥半導體（T-Head）已向香港交易所提交上市申請，推進分拆晶片業務的計劃。 綜合彭博社和路透社報道，阿里巴巴星期二（11月10日）在港交所公告，港交所已確認公司可推進分拆平頭哥上市的計劃。...