鉅亨網傳阿里平頭哥明年赴港IPO 募資至少20億美元 賣的是雲算力還是晶片？
作者 陳韋廷全文約 622 字
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鉅亨網 · 文章頁摘要傳阿里旗下平頭哥已秘密遞交香港上市申請，擬2027年赴港IPO，募資20億至30億美元 平頭哥成立於2018年，產品涵蓋AI晶片、伺服器CPU等；截至今年3月自研AI晶片累計交付逾47萬片 阿里8月將雲智能集團與平頭哥整合為「AI雲與算力服務」族群，IPO若推進，關聯交易與獨立性將成市場關注焦點
《路透社》旗下《國際融資評論》周一(9日)引述知情人士報導，阿里巴巴旗下半導體子公司平頭哥已秘密遞交香港上市申請，擬於2027年赴港IPO，募資規模目標20億至30億美元(約156億至234億港元)。不過，阿里官方尚未證實，掛牌時程與籌資額仍具不確定性。這並非平頭哥首度傳出分拆上市。...