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台灣好新聞·16:00
#生活#理財周刊
壹蘋新聞網·12:34
AI推升CoWoS先進封裝需求,晶片微縮面臨瓶頸,面板級封裝及異質整合成為產業焦點。從台積電(2330)退休轉戰聯發科(2454)副總經理、負責先進封裝業務的侯上勇6日在第11屆成材產業論壇指出,面板封裝可望改善大型中介層產能問題,但面板尺…
#侯上勇#CoWoS#台積電#聯發科#面板級封裝#先進封裝