10/29(四)

10/27(二)

  • 聯合新聞網偏藍

    光鼎法說會/功率半導體獲認證出貨 明年啟動原廠直攻美印

    LED封裝廠光鼎(6226)27日召開法說會,公司指出,為擺脫近年傳統LED市場殺價競爭與大陸紅色供應鏈補貼帶來的營運衝擊,全力推動體質轉型,積極由傳統LED封裝跨足高附加價值應用領域,旗下IGBT與碳化矽(SiC)MOSFET等功率半導體新事業布局已於今年大致到位,明年起成長力度將全面加大,不僅成功打入大型太陽能逆變器案場並依序出貨,美印市場更啟動原廠直攻策略,全力衝刺全球市占率。

    #光鼎#美印#半導體#法說會

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    光鼎法說會/功率半導體獲認證出貨 明年啟動原廠直攻美印

    LED封裝廠光鼎(6226)27日召開法說會,公司指出,為擺脫近年傳統LED市場殺價競爭與大陸紅色供應鏈補貼帶來的營運衝擊,全力推動體質轉型,積極由傳統LED封裝跨足高附加價值應用領域,旗下IGBT與碳化矽(SiC)MOSFET等功率半導體新事業布局已於今年大致到位,明年起成長力度將全面加大,不僅成功打入大型太陽能逆變器案場並依序出貨,美印市場更啟動原廠直攻策略,全力衝刺全球市占率。

    #光鼎#美印#半導體

10/21(三)

  • 聯合新聞網偏藍

    AI供電架構大洗牌 德微小訊號元件用量看增十倍 封裝擴產、訂單滿載

    AI伺服器電源架構迎來重大變革,功率半導體需求也跟著改寫。德微科技看好隨AI伺服器從傳統集中式供電走向原生多相供電(Native Multi-phase)及分散式電源管理,繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、網路處理器(NPU)及特殊應用晶片(ASIC)需要更精準、獨立的電壓與電流控制,將帶動小訊號封裝、MOSFET及電源保護元件用量倍增,部分應用甚至具有十倍成長潛力,成為2027年營運重要成長引擎。

    #德微#供電#晶片