從TGV玻璃基板、雷射精密加工到高效散熱管理 串聯先進封裝技術交流與產業商機

隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及資料中心應用快速發展，帶動3D異質整合、先進封裝及面板級封裝（PLP）等技術加速演進。 為協助國內業者掌握次世代封裝技術趨勢與市場商機，台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）於11月5日舉辦「先進封裝與異質整合關鍵製程技術研討會」，邀集川寶科技、台灣創浦、ERS electronic、台灣米銥及高柏科技等產業專家，聚焦TGV玻璃通孔、雷射精密加工、晶圓與面板翹曲控制、精密量測及高效散熱管理等關鍵技術，探討先進封裝量產挑戰與解決方案，促進產業技術交流及供應鏈合作。 聚焦五大關鍵製程技術 掌握先進封裝量產挑戰 本次研討會首先由川寶科技技術總監王彥智以「TGV製造的挑戰與未來趨勢」為題，探討玻璃通孔（TGV）技術在次世代封裝的發展潛力及製程挑戰；台灣創浦雷射技術資深業務經理劉奕昀分享「TRUMPF超短脈衝雷射 實現先進封裝載板精密加工」，介紹高精度雷射加工技術在先進封裝載板的應用。 針對封裝製程中的翹曲與量測挑戰，ERS electronic產品行銷經理Evelyn Weng以「晶圓與面板翹曲矯正 Wafer & Panel Warpage C