壹蘋新聞網下一代封裝黑科技！康寧揭AI晶片尺寸暴增 玻璃基板量產卡3大難關
作者 呂承哲全文約 1,681 字
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壹蘋新聞網 · 文章頁摘要下一代先進封裝關鍵材料可能是玻璃！台灣康寧顯示玻璃業務總監周曈在第11屆成材產業論壇指出，AI晶片封裝尺寸持續擴大，未來2至3年可能從120×120毫米增加至200×200毫米以上，玻璃核心基板雖有低熱膨脹係數及高剛性優勢，但TGV製程、材…
【記者呂承哲／台北報導】下一代先進封裝關鍵材料可能是玻璃！台灣康寧顯示玻璃業務總監周曈在第11屆成材產業論壇指出，AI晶片封裝尺寸持續擴大，未來2至3年可能從120×120毫米增加至200×200毫米以上，玻璃核心基板雖有低熱膨脹係數及高剛性優勢，但TGV製程、材料應力及破裂風險仍是量產挑戰。...