【一文看懂】玻璃基板結合TGV掀大尺寸浪潮！面板、材料廠跨界布局先進封裝

隨著 AI 半導體需求呈爆發式成長，推動先進封裝技術快速演進。為了突破傳統圓形晶圓的面積利用率極限，將載體改成方形面板的「面板級扇出型封裝（FOPLP）」應運而生，瞬間成為封測巨頭與面板大廠兵家必爭的新戰場。然而，這項技術創新在走向大規模應用的過程中，卻面臨著不小的工程考驗。