成大成材產業論壇聚焦先進封裝與材料創新 匯聚產學能量搶攻AI新賽局

人工智慧浪潮推升高效能運算需求，也讓先進封裝、晶片測試與關鍵材料躍居半導體競爭核心。國立成功大學材料科學及工程學系與系友會11月6日於力行校區舉辦第十一屆「成材產業論壇」，以「先進封裝、檢測與材料創新─驅動AI新賽局」為主題，邀集半導體產業領袖與專家，從技術、材料到供應鏈布局，共同解析AI時代的新機會與挑戰。 成大校長沈孟儒肯定論壇11年來持續搭建產學交流橋梁，不僅成為校內產業論壇的先驅，也帶動不同系所建立專業對話平台。面對產業快速變動，大學不能只停留在知識傳授，更須串聯研究、人才與產業需求，形塑互惠共榮的合作生態，讓學術成果走入社會，成為推動技術升級的重要力量。 論壇主席暨成大材料系友會會長楊偉文表示，論壇創辦初衷是長期連結校園與產業，幫助學生掌握未來脈動，讓人才潛能與產業力量透過知識交流重新組合。材料系主任許文東指出，論壇每年配合校慶舉行，凝聚海內外系友與產業菁英，使學生得以近距離了解技術前沿及職涯趨勢。全球校友總會會長王金來則強調，材料決定技術極限，人才決定企業未來；唯有深化產學共研與人才合作，台灣才能持續掌握全球供應鏈的核心位置。 本屆論壇安排5場專題演講。矽品精密副總