科技新報AI 晶片趨向大面積化，英特爾強調 EMIB 封裝技術將迎接龐大商機挑戰台積電
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文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要隨著人工智慧（AI）晶片尺寸持續擴大，英特爾（Intel）旗下先進封裝技術「EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）」的搭載量預計將顯著成長。因為單一 AI 晶片採用的 EMIB 橋接器數量預計將突破 70 個，這使德英特爾在 AI 晶片大面積化浪潮中的受惠前景備受矚目，也進一步增加挑戰龍頭台積電的籌碼。 ...
隨著人工智慧（AI）晶片尺寸持續擴大，英特爾（Intel）旗下先進封裝技術「EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）」的搭載量預計將顯著成長。因為單一 AI 晶片採用的 EMIB 橋接器數量預計將突破 70 個，這使德英特爾在 AI 晶片大面積化浪潮中的受惠前景備受矚目，也進一步增加挑戰龍頭台積電的籌碼。...