科技新報DRAM 高價常態化推升拆機料採用，預估 2027 年於手機占比達 7-9%
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科技新報 · 文章頁摘要根據 TrendForce 最新記憶體產業研究，由於 Mobile DRAM 合約價格持續上漲，促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料（Reballed Parts）。預估 2026 年拆機料於手機市場的滲透率約為 3-4%，至 2027 年可能上升至 7-9%。 TrendFo...
根據 TrendForce 最新記憶體產業研究，由於 Mobile DRAM 合約價格持續上漲，促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料（Reballed Parts）。預估 2026 年拆機料於手機市場的滲透率約為 3-4%，至 2027 年可能上升至 7-9%。...