Newtalk新聞AI下一棒誰接？投信揭3大供應鏈商機 記憶體需求看到2029年
作者 黃偉柏全文約 1,604 字
文章摘要
Newtalk新聞 · 文章頁摘要AI 投資熱潮持續延燒，從高頻寬記憶體（HBM）、先進製程到 AI 代理（AI Agent）與實體 AI（Physical AI），相關商機正從晶片擴散至整體供應鏈。國泰投信今（4）日攜手大和國泰證券舉辦「從矽谷到矽島：AI 時代的投資地圖」論壇，邀集日本大和證券、韓國科技產業專家及國泰投信研究團隊
AI 投資熱潮持續延燒，從高頻寬記憶體（HBM）、先進製程到 AI 代理（AI Agent）與實體 AI（Physical AI），相關商機正從晶片擴散至整體供應鏈。國泰投信今（4）日攜手大和國泰證券舉辦「從矽谷到矽島：AI 時代的投資地圖」論壇，邀集日本大和證券、韓國科技產業專家及國泰投信研究團隊...