聯合新聞網TrendForce 指出 DRAM 高價常態化推升拆機料 2027年於手機占比達7-9%
作者 彭慧明全文約 353 字
文章摘要
聯合新聞網 · 文章頁摘要TrendForce最新記憶體產業研究，由於Mobile DRAM合約價格持續上漲，促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料（Reballed Parts）。預估2026年拆機料於手機市場的滲透率約為3-4%，至2027年可能上升至7-9%。
TrendForce最新記憶體產業研究，由於Mobile DRAM合約價格持續上漲，促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料（Reballed Parts）。預估2026年拆機料於手機市場的滲透率約為3-4%，至2027年可能上升至7-9%。...