搶攻 AI 商機 日月光豪砸1,237億元擴充產能
作者 洪安怡全文約 949 字
文章摘要
經濟日報 · 文章頁摘要AI及高效能運算(HPC)需求持續擴張,帶動半導體業者加碼投資台灣。經濟部投資台灣事務所5日再通過三家企業投資案,其中,半導體封測大廠日月光半導體規劃投資1,237億元,擴充高階封裝測試產能,並增聘3,553名本國員工,成為本次最大投資案。

本文共883字 AI及高效能運算(HPC)需求持續擴張,帶動半導體業者加碼投資台灣。經濟部投資台灣事務所5日再通過三家企業投資案,其中,半導體封測大廠日月光半導體規劃投資1,237億元,擴充高階封裝測試產能,並增聘3,553名本國員工,成為本次最大投資案。...