科技新報半導體封裝材料廠住友電木：LEO 需求將顯著增長
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科技新報 · 文章頁摘要AI需求加持，半導體封裝材料需求旺，日本住友電木（Sumitomo Bakelite）上半年度純益暴增近五成，看好下半年度低軌通訊衛星（LEO）用先進半導體封裝材料需求將顯著增長。 住友電木4日公布今年度上半年（2026年4-9月）財報：因使用於AI伺服器的半導體相關材料（封裝材料）需求旺，帶動合併...
AI需求加持，半導體封裝材料需求旺，日本住友電木（Sumitomo Bakelite）上半年度純益暴增近五成，看好下半年度低軌通訊衛星（LEO）用先進半導體封裝材料需求將顯著增長。 住友電木4日公布今年度上半年（2026年4-9月）財報：因使用於AI伺服器的半導體相關材料（封裝材料）需求旺，帶動合併...