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半導體封裝材料廠住友電木:LEO需求將顯著增長

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AI需求加持,半導體封裝材料需求旺,日本住友電木(Sumitomo Bakelite)上半年度純益暴增近5成,看好下半年度低軌通訊衛星(LEO)用先進半導體封裝材料需求將顯著增長。 住友電木4日公布今年度上半年(2026年...

半導體封裝材料廠住友電木:LEO需求將顯著增長(新聞配圖)
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MoneyDJ新聞 2026-11-05 13:10:19 蔡承啟 發佈AI需求加持,半導體封裝材料需求旺,日本住友電木(Sumitomo Bakelite)上半年度純益暴增近5成,看好下半年度低軌通訊衛星(LEO)用先進半導體封裝材料需求將顯著增長。...