科技新報記憶體頻寬增 18 倍！高通第一代 HBC 完成驗證，AI250 明上半年送樣
作者 林妤柔全文約 1,008 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要高通宣布已在美國聖地牙哥實驗室，完成第一代高頻寬運算（HBC）晶片驗證。根據測試結果顯示，相較於 LPDDR5X，HBC 有效記憶體頻寬提升 18 倍，能源效率較 HBM4 高 5 倍。 隨著大語言模型轉向 AI 推論，運算架構面臨新的挑戰，對於記憶體需求更高。目前主流解決方案仍是高頻寬記憶體（HB...
高通宣布已在美國聖地牙哥實驗室，完成第一代高頻寬運算（HBC）晶片驗證。根據測試結果顯示，相較於 LPDDR5X，HBC 有效記憶體頻寬提升 18 倍，能源效率較 HBM4 高 5 倍。 隨著大語言模型轉向 AI 推論，運算架構面臨新的挑戰，對於記憶體需求更高。...