科技新報

晶圓消耗量飆 6.5 倍!HBF 掀 NAND 產能排擠效應,SSD 價格下修遇亂流

署名 TechNews 編輯台全文約 831 字

文章摘要

科技新報 · 文章頁摘要

聯博集團(Bernstein)最新分析指出,被視為新世代儲存方案的「高頻寬快閃記憶體」(HBF)若順利步入商業化,雖然能以遠低於 HBM4 的成本提供大容量儲存,但其龐大的晶圓消耗量恐將導致傳統 NAND 供給更加吃緊,進一步壓縮消費級固態硬碟(SSD)未來的降價空間。 成本僅 HBM4 一成,靠「...

晶圓消耗量飆 6.5 倍!HBF 掀 NAND 產能排擠效應,SSD 價格下修遇亂流(新聞配圖)
配圖來源:科技新報

聯博集團(Bernstein)最新分析指出,被視為新世代儲存方案的「高頻寬快閃記憶體」(HBF)若順利步入商業化,雖然能以遠低於 HBM4 的成本提供大容量儲存,但其龐大的晶圓消耗量恐將導致傳統 NAND 供給更加吃緊,進一步壓縮消費級固態硬碟(SSD)未來的降價空間。...