輝達展示下一代光互連技術OOI！光引擎整合矽中介層、量產最快2030年後

輝達展示下一代CPO原型OOI，將光引擎直接整合到運算晶片矽中介層，盼縮短訊號路徑、降功耗。 OOI最大挑戰是散熱、光學耦合與維修，且矽中介層與封裝良率掌握在先進封裝廠手中，將抬升封裝價值。 輝達未公布量產時程，業界估2028年Feynman仍用CPO，OOI量產可能要等2030年後。