長庚大學攜手台日團隊突破二維半導體瓶頸 研究成果躍上《Nature》
作者 陳華興全文約 1,539 字
文章摘要
台灣好新聞 · 文章頁摘要全球下世代半導體技術迎來歷史性突破!隨著AI、高效能運算與3D晶片快速發展,半導體產業正積極尋求能取代傳統矽材料的新世代「二維半導體」。長庚大學攜手臺灣、日本跨國研究團隊,成功突破國際長年瓶頸,開發出全球罕見、可晶圓級製造的高遷移率p型「硼碳氮(BCN)」二維半導體,研究成果已於今年9月底榮登國際頂

全球下世代半導體技術迎來歷史性突破!隨著AI、高效能運算與3D晶片快速發展,半導體產業正積極尋求能取代傳統矽材料的新世代「二維半導體」。長庚大學攜手臺灣、日本跨國研究團隊,成功突破國際長年瓶頸,開發出全球罕見、可晶圓級製造的高遷移率p型「硼碳氮(BCN)」二維半導體,研究成果已於今年9月底榮登國際頂...