TVBS新聞網被動元件夯！集邦估高階MLCC缺口看到2027年 台廠受惠
作者 林汪靜全文約 713 字
文章摘要
TVBS新聞網 · 文章頁摘要根據集邦最新被動元件MLCC（積層陶瓷電容）產業研究，AI浪潮下，對CPU的需求量逐步提升，而CPU主板與記憶體模組週邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊，集邦預期，2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點，台、陸廠也有望持續承接外溢的消費性訂單。
根據集邦最新被動元件MLCC（積層陶瓷電容）產業研究，AI浪潮下，對CPU的需求量逐步提升，而CPU主板與記憶體模組週邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊，集邦預期，2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點，台、陸廠也有望持續承接外溢的消費性訂單。...