AI需求推升高容MLCC缺貨 2027年上半年短缺加劇
作者 蘇元和全文約 614 字
文章摘要
Newtalk新聞 · 文章頁摘要根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體,CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增,導致高容一般品供貨尤為吃緊。在NVIDIA Vera Rubin 2026年第四季出

根據TrendForce最新MLCC產業研究,隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理,對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體,CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增,導致高容一般品供貨尤為吃緊。...