科技新報盛美推升級版高溫 SPM 清洗設備！回收率達 70%，單台年省 400 噸化學品
作者 林妤柔全文約 719 字
文章摘要
科技新報 · 文章頁摘要隨著半導體製程日益複雜，晶圓清洗技術對微粒控制、化學品使用效率及設備穩定性的要求持續提高。盛美半導體設備今（30 日）宣布推出升級版單晶圓 170°C 高溫 SPM 清洗設備，並新增 SPM 回收功能，回收率可達70%，預計每台設備每年可節省約 400 噸 SPM。目前該設備已在中國一家主流晶圓代工...
隨著半導體製程日益複雜，晶圓清洗技術對微粒控制、化學品使用效率及設備穩定性的要求持續提高。盛美半導體設備今（30 日）宣布推出升級版單晶圓 170°C 高溫 SPM 清洗設備，並新增 SPM 回收功能，回收率可達70%，預計每台設備每年可節省約 400 噸 SPM。...