科技財報週登場 安聯投信：緊盯CSP、HBM與先進製程三訊號

全球科技與半導體產業進入財報密集期，AI投資趨勢也迎來新一輪基本面檢驗。安聯投信表示，AI仍是全球科技產業重要的結構性成長趨勢，惟隨市場預期升溫、投資規模持續擴大，投資人關注焦點已逐步從「AI需求能否延續」，轉向龐大資本支出能否轉化為營收與獲利，以及AI需求能否進一步向記憶體、先進製程、先進封裝及半導體設備等供應鏈擴散。 近期科技產業迎來關鍵財報期，包括大型雲端服務供應商（CSP）以及記憶體大廠將陸續公布最新財報。安聯投信指出，市場將高度關注AI服務需求與後續資本支出展望，包括雲端業者資本支出規模、產能限制，以及記憶體廠擴產規畫等重要訊息，作為研判後續AI產業景氣的重要依據。 00412A安聯亞洲半導體主動式ETF基金經理人蕭惠中表示，大型雲端服務供應商（CSP）是攸關AI基礎建設最重要的需求來源之一，其資本支出方向牽動AI伺服器、先進製程與封裝、高頻寬記憶體（HBM），以及高速網通等相關產業展望。 根據S&P Global Market Intelligence資料，市場預估大型雲端業者2026年資本支出將由前一年的3,620億美元增至7,630億美元，2027年更可能進一步攀升至1