ETtoday 新聞雲科技財報周登場 法人緊盯CSP、HBM與先進製程3大訊號
作者 巫彩蓮全文約 1,380 字
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ETtoday 新聞雲 · 文章頁摘要全球科技與半導體產業進入財報密集公布期，AI投資趨勢也迎來新一輪基本面檢驗，安聯投信表示，AI仍是全球科技產業重要的結構性成長趨勢，惟隨市場預期升溫、投資規模持續擴大，投資人關注焦點已逐步從「AI需求能否延續」，轉向龐大資本支出能否轉化為營收與獲利，以及AI需求能否進一步向記憶體、先進製程、先進封裝及半導體設備等供應鏈擴散。(AI投資,CSP資本支出,HBM4,半導體設備,先進封裝)
▲法人緊盯AI CSP資本支出三大訊號。（圖／路透） 記者巫彩蓮／台北報導 全球科技與半導體產業進入財報密集公布期，AI投資趨勢也迎來新一輪基本面檢驗，安聯投信表示，AI仍是全球科技產業重要的結構性成長趨勢，惟隨市場預期升溫、投資規模持續擴大，投資人關注焦點已逐步從「AI需求能否延續」，轉向龐大資本...