AI記憶體推升先進製程需求 HBM高層堆疊帶動精密量測商機

人工智慧（AI）運算需求持續帶動高頻寬記憶體（HBM）擴產，隨著記憶體晶片朝12層以上堆疊技術發展，半導體製造對研磨製程、材料配方及品質穩定性的要求同步提高。精密量測設備商梅特勒托利多（METTLER TOLEDO）指出，隨著先進封裝製程日益複雜，除了晶圓研磨設備本身，前端化學研磨液的配比精度與供應穩定性，也逐漸成為影響製程一致性的重要環節，帶動高精度稱重、桶槽監控及數位化製程管理需求。