成材產業論壇11月6日登場 聚焦AI先進封裝與材料創新

AI浪潮帶動半導體先進封裝、測試及材料技術加速升級。由國立成功大學材料科學及工程學系與成大材料系友會共同主辦的「第11屆成材產業論壇」，將於11月6日在成功大學登場。今年以「先進封裝、檢測與材料創新驅動AI新賽局」為主題，邀集矽品精密、京元電子、穎崴科技、閎康科技及台灣康寧五大半導體產業專家發表專題演講，並由欣興電子、聯發科技高層壓軸對談，探討台灣半導體供應鏈在AI時代的競爭優勢與新機會。