2奈米只是起點 台積電押N2、A16＋先進封裝 設備材料迎新一輪大單

本文共1855字 台積電二奈米正式進入放量，先進封裝也同步加速升級。從N2、A16到CoWoS、SoIC與CoPoS，AI晶片競爭正從製程微縮一路延伸至系統整合。伴隨資本支出持續擴張，設備、材料、封測等供應鏈，也迎來下一波成長機會。...